Mijn missie

Mijn nieuwe opdracht. Ik moet besturingssoftware schrijven voor een (commerciële) machine van Toshiba die semi-conductors kan oppakken en verplaatsen. Als eerste wordt door een klant wafers geproduceerd, ronde platen met een diameter rond de vijftien centimeter waarop zich honderden tot duizenden chips bevinden (o.a. het Nederlandse ASML maakt de machines voor het produceren van de wafers). Vervolgens worden deze wafers die zich op een klevend plastic vliesje bevinden in kleine stukjes “gehakt”. Om daarna de chips van bijv. 1mm bij 1mm van het kleverige vliesje af te krijgen wordt mijn machine gebruikt. En een klein onderdeel van dit proces mag ik programmeren om zodoende de programmeertaal, C++ te leren en het proces eromheen. Best leuk.